在高速模切機(jī)（300次/分鐘）作業(yè)時(shí)，刀版彈墊的阻尼效應(yīng)抑制設(shè)備振動(dòng)，

將刀位偏移量控制在±以?xún)?nèi)。

例如，某品牌彩盒的二維碼模切位置公差需≤

，彈墊的精度保障使產(chǎn)品合格率提升至%。

在多層材料復(fù)合模切中，

刀版彈墊通過(guò)壓力反饋調(diào)節(jié)實(shí)現(xiàn)層間同步切割。

處理瓦楞紙+PE膜的食品包裝時(shí)，彈墊的局部硬度差異可補(bǔ)償材料剛性差，

使PE膜切口平滑無(wú)毛刺，同時(shí)瓦楞層壓痕深度達(dá)標(biāo)。

針對(duì)微孔模切（孔徑＜1mm），

刀版彈墊需采用超薄高彈材質(zhì)（厚度）。

其快速回彈特性確保小直徑刀片及時(shí)脫離材料，避免孔洞邊緣粘連，滿(mǎn)足醫(yī)用包裝的無(wú)菌要求。